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千亿体育 先进封装工艺与诞生盘问:先进封装势在必行 国产诞生空间庞杂

时间:2022-08-08 11:26 点击:71 次

中枢视力:

先进封装简介:标的明确,景气朝上。

后摩尔时间的给与:受物理极收尾约和资本无数飞腾影响,行业干涉“后摩尔时间”,行业从往常遵守于晶圆制造技能节点的推动,迟缓转向封装技能的翻新。先进封装技能不仅不错普及功能、提高产物价值,还能有用镌汰资本,成为不竭摩尔定律的进军旅途;?我国半导体产业打破阻塞的进军形状:半导体是中国卡脖子问题,先进封装可在现存技能节点下,进一步普及芯片性能,是国内半导体企业打破阻塞的进军形状;?先进封装市集增速更为权贵:凭证Yole数据,2021年内行先进封装内行市集限度约350亿美元,瞻望到2025年先进封装的内行市集限度将达到420亿美元。2019-2025年内行先进封装市集的CAGR约8%。比较同时举座封装市集(CAGR=5%)和传统封装市集,先进封装市集增速高。

先进封装工艺与诞生详解。

先进封装工艺:倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)、Chiplet等;

先进封装增多诞生需求:(1)封装诞生需求增多:举例研磨诞生增多(晶圆需要做的更薄)、切割诞生需求增多、固晶诞生(DieBond条件更高);(2)新诞生需求:如凸块(bump)工艺波及到曝光、回流焊等诞生等。

受益标的:新益昌、光力科技、德龙激光等。

风险领导:先进封装行业发展不足预期;半导体行业景气度下跌的风险;国内企业技能卓著不足预期的风险;研报使用信息更新不足时的风险千亿体育。

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